Microelectrónica

Circuito integrado y “die” para prueba térmica

Delphi hace uso de su experiencia con la industria automotriz para diseñar, producir, probar y suministrar sistemas electrónicos que generen el valor más grande para nuestros clientes. Nuestro centro de productos microelectrónicos ha desarrollado profesionalismo en ingeniería, para proveer soluciones IC enfocadas en las demandas del mercado: soluciones más pequeñas, más delgadas, más livianas, de menor costo, mayor potencia y corriente y mayor confiabilidad.

Delphi utiliza circuitos integrados para prueba con el fin de facilitar el desarrollo de paquetes IC innovadores y económicos, procesos de incrustación de circuito integrado y procesos de ensamblaje sobre placas de circuitos integrados. Con más de 30 años de experiencia en circuitos integrados, una evolución de los circuitos integrados para prueba se ha desarrollado en el "die" para prueba de la actualidad, mientras que el "die" para prueba térmica ha sido desarrollado para caracterizar el rendimiento térmico y la disipación de energía de los circuitos integrados y de los paquetes IC.

Diseñado para el trabajo experimental a fin de mejorar la confiabilidad, rendimiento, conjunto de materiales y tiempo de lanzamiento al mercado de los sistemas IC, el circuito integrado y “die” para prueba térmica se puede solicitar por e-mail, fax o correo postal.

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